3D AOI/3D avtomatizirani optični pregled
Opis
Serija 3D AOI-Cube se ponaša z najsodobnejšo tehnologijo pozicioniranja in naprednimi algoritmi za analizo funkcij, zaradi česar je idealna za hitre in natančne preglede komponent SMT v postopku SMT pred reflowom in po reflowu. Serija kock odpravlja senčne slepe lise in natančno zajema 3D oblike komponent za optimalne rezultate s svojo najsodobnejšo tehniko projekcije z več robovi.
Lastnosti
- Bogat algoritem združuje algoritme 3D, Al in barvnih funkcij za optimizacijo stopnje odkrivanja napak.
- Več načinov pozicioniranja za natančno lociranje komponente. Inteligentno kompenzira zvitost plošče in zazna napake na črnih komponentah na tabli.
- Prilagodi se različnim barvnim PCB-jem in učinkovito zazna črne in bele table.
- Marmornata platforma, dvojni pogon in kartica za nadzor gibanja zagotavljajo vodilno hitrost pregledovanja v industriji.
- Tehnologija 3D rekonstrukcije ultra visokega dosega lahko meri komponente do višine 35 mm.
- Zmogljiva kombinacija programske opreme za tritočkovno preverjanje in hitre analize podatkov SPC
- ugotavlja glavni vzrok napak.
- Pametna tovarniška rešitev: uresničite daljinsko spremljanje proizvodnih podatkov v realnem času in centralizirano upravljanje za več proizvodnih linij, izboljšajte kakovost procesa in povečajte donos proizvodnje.
- Samodejno preklapljanje programov s skeniranjem črtne kode: samodejno prilagajanje širine je standardna funkcija in se doseže s preprostim branjem črtne kode tiskanega vezja, prav tako podpira ukaz MES.
- SPC alarmna funkcija omogoča spremljanje kakovosti proizvodnje v realnem času in zagotavlja pravočasno povratno informacijo v primeru nenormalne situacije. To pomaga preprečiti, da bi se napake nadaljevale skozi proces in povzročile stroške.
- Večje napake so varne.
Specifikacije stroja
|
Model |
Kocka |
Kocka-D |
Kocka-XL |
|
|
Sistem slike |
Kamera |
12MP industrijska kamera |
||
|
Resolucija |
15μm |
12μm |
10μm |
|
|
FOV |
60*45 mm (12 MP, 15 μm) |
|||
|
osvetlitev |
4-barvna LED v obliki obroča |
|||
|
Metoda merjenja višine |
4-way projektorji |
|||
|
Struktura gibanja |
Gibanje X/Y |
AC Servo (dvojni pogon) |
||
|
Platforma |
granit |
|||
|
Nastavitev širine |
Samodejno |
|||
|
Vrsta transporta |
Pas |
|||
|
Smer nalaganja deske |
L proti R ali R proti L |
|||
|
Fiksna tirnica |
Enosmerni pas: 1. fiksna tirnica; Dvojni pas: 1. in 3. ali 1. in 4. fiksna tirnica |
|||
|
Konfiguracija strojne opreme |
Operacijski sistem |
Zmaga10 |
||
|
Komunikacija |
Ethernet, SMEMA |
|||
|
Moč |
Enofazni 220V, 50/60Hz, 5A |
|||
|
Zahteva po zraku |
0.4-0.6Mpa |
|||
|
Višina transportnega traku |
900±20 mm |
|||
|
Skupna velikost |
1140 mm * 1360 * 1620 mm |
1310*1360*1620 mm |
||
|
Teža opreme |
1100 kg |
1150 kg |
1300 kg |
|
|
Velikost PCB |
Velikost |
50*60-510*510 mm |
Enojni pas: 50*60-510*560 mm |
50*80-650*610 mm |
|
Debelina |
Manjši ali enak 6.0mm |
|||
|
Zvijanje |
±3 mm |
|||
|
Odmik komponent |
Zgornji odmik 25-50 mm nastavljiv, spodnji odmik 45 mm |
|||
|
Vpenjalni rob |
3 mm |
|||
|
Teža PCB |
Manj ali enako 3 kg |
|||
|
Inšpekcijske kategorije |
Komponenta |
Napačna komponenta, manjka, polarnost, premik, vzvratna stran, poškodba, upogibanje kabla IC, dvignjen kabel IC, tujek, lebdenje, koplanarnost, nagrobnik itd. |
||
|
Spajkalni spoj |
Ni spajke, premalo spajke, odprta spajka, odvečna spajka, spajkalni most, spajkalna kroglica itd. |
|||
|
Velikost komponente |
Čip:03015 in več,: LSI: korak 0,3 mm in več; drugi: komponenta lihe oblike |
|||
|
Merljivo območje |
35 mm (15 μm) |
|||
|
Višinska ločljivost |
0.3715μm |
|||
|
hitrost pregleda |
450ms/FOV |
|||
Priljubljena oznake: 3d aoi, Kitajska 3d aoi proizvajalci, tovarna
