Die Bonder za LED

Die Bonder za LED

Die bonding je postopek pritrjevanja čipa rezin na substrat ali paket. Ta HWS100-N visoko natančen die bonder je visoko natančen sistem za izdelke LED, primeren za SMD020, 1010, 2121, 2835, žarilno nitko, in COB itd.
Pošlji povpraševanje

LED Die Bonder HWS100-N

 

Opis

 

Die bonding je postopek pritrjevanja čipa rezine na substrat ali embalažo.

Ta visoko natančna matrica za spajanje matrice HWS100-N je visoko natančen sistem za izdelke LED, primeren za SMD020, 1010, 2121, 2835, žarilno nitko in COB itd. Orodje vključuje samodejno ravnanje s čipi in substrati. Čas cikla je do 65ms.

Visoko natančen stroj za lepljenje in tehnologija za nadzor procesa zagotavljata kakovost in učinkovitost.

 

Lastnosti

 

  • Sprejetje visokonatančnih sistemov dvojne lepilne glave, dvojnega razdeljevanja in dvojnega iskanja rezin.
  • Sprejmite linearni motorni pogon platforme za iskanje rezin (X/Y) in platforme za dovajanje (B/C).
  • Sprejmite sistem samodejnega nakladanja in razkladanja, da zmanjšate čas menjave.
  • Za pogon vezne glave uporabite motor z neposrednim pogonom.
  • Sprejmite programabilni sistem za doziranje s konstantno temperaturo.
  • Visoko natančna dozirna skupina s funkcijo vlečenja lepila.
  • S funkcijo zaznavanja pred in po dvojnem točenju.
  • S funkcijo samodejne kompenzacije velikosti mesta in položaja lepila.
  • S sistemom za potapljanje in doziranje lepila.
  • S funkcijo zaznavanja puščanja vakuuma.
  • Visoka učinkovitost in produktivnost.
  • Industrijski računalnik nadzoruje delovanje opreme in poenostavlja delovanje avtomatizirane opreme

 

Parametri

 

Model

HWS100-N

Čas proizvodnega cikla

65ms (odvisno od velikosti čipov in držala)

X/Y natančnost

±1 mil (±0.025 mm)

Rotacija

±3 stopinje (možnost)

Dimenzija čipa

3 x 3 mil - 800 x 80 mil

Največja korekcija kota

±15 stopinj

Največja velikost rezin

Zunanji premer 6" (152 mm).

Resolucija

1 μm (0.04mil)

Naprstnik Z poteza

2 mm

Sistem lepljenja

Nihajni sistem roke in roke

Sivina za prepoznavanje slike

256 stopnja sive barve

Ločljivost slike

720x540 slikovnih pik

Pritisk, ki absorbira ostružke

30-250g

Dolžina napeljave

110-300 mm

Širina napeljave

50-100 mm

Napajanje

AC220V 50HZ

Nazivna moč

Pribl. 1,6 kW

Poraba zraka

40L/min

Dovod zraka

0,5 Mpa

 

Priljubljena oznake: die bonder za led, Kitajska die bonder za led proizvajalci, tovarna